近年来,许多制造商表示摩尔定律不再有效。如您所知,上述原则是处理器的生产率每18个月翻一番。不久前,三星率先量产了3nm工艺。此外,除了今年6月开始生产新的工艺节点外,这家韩国公司还宣布了其未来几代的计划。特别是,我们应该在2025年看到2nm工艺。今天,该公司发表了另一份声明,称1.4nm工艺将于2027年大规模生产。
三星的 1.4nm 制程
三星代工业务总裁崔世荣表示,他们将继续致力于下一代工艺。此外,后者将基于下一代晶体管结构全绕栅(gaa)技术。然后,他补充说,该公司计划在2025年实现2nm芯片生产,在2027年实现1.4nm工艺。
目前,我们没有关于1.4nm工艺具体细节的信息。老实说,现在谈论晶体管密度、性能和功耗还为时过早。但正如三星现在正在谈论1.4nm工艺一样,它显示了该公司的雄心壮志。
无论如何,这不是一个秘密,三星不是唯一一家想要大规模生产1.4nm工艺的公司。目前,台积电还在建设一个3nm工厂。该公司甚至宣布2nm的生产将于2025年开始。此外,几个月前,他们组建了一个团队来处理1.4nm工艺。现在,它处于tv0的第一阶段。
此外,英特尔将在2025年大规模生产两代20a和18a工艺。它们相当于移动芯片的2nm和1.8nm。我们知道这不是1.4nm工艺。但三家厂家之间的竞争将会非常激烈。
最后,要开始批量生产1.4nm工艺,制造商需要asml的下一代高na euv光刻机。数值孔径将从目前的0.33变为0.55。后者进一步提高了光刻分辨率。这台机器应该在2026年上市。但在此之前,客户将在明年开始获得原型。